微纳电子技术2024年08期
- “高可靠陶瓷封装技术”专题
- “高可靠陶瓷封装技术”专题前言--
- “高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家--
- SiC功率模块用氮化硅陶瓷AMB覆铜基板的研究进展赵昱;刘林杰;吴亚光;张义政;刘思雨;谢峥嵘;
- 氮化硅陶瓷的流延制备及性能刘思雨;刘林杰;张义政;赵昱;
- 一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳金浓;左汉平;周扬帆;乔志壮;
- 50GHz金锡封口CQFN外壳的研究及应用左汉平;王轲;乔志壮;
- 氧化铝陶瓷金属化的界面性能淦作腾;杨梦想;刘林杰;杨德明;
- 双面腔体结构的HTCC层压模具设计实现程换丽;淦作腾;马栋栋;王杰;刘曼曼;
- 激光加工氧化铝生瓷微结构制备方法马栋栋;淦作腾;张鑫磊;王杰;程换丽;刘曼曼;
- 高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良刘曼曼;淦作腾;杨德明;马栋栋;程换丽;王杰;刘冰倩;郭志伟;
- 影响流延成型陶瓷素坯质量的因素王贝;刘林杰;吴亚光;张义政;
- 高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺王杰;淦作腾;马栋栋;刘洋;程换丽;刘曼曼;闫昭朴;段强;
- 高温共烧陶瓷封装外壳生瓷加工精度的控制王灿;淦作腾;张世伟;韩永年;李庆民;张家豪;
- 垂直电镀挂具对TO封装陶瓷外壳表面镀镍层厚度均匀性的影响刘北元;
- 氨基磺酸镍镀层均一性与耐腐蚀性张佳琦;
- 应用于陶瓷封装外壳镍层表面的自动化金丝焊接方法吴兵硕;刘旭;张玉;
- 技术论坛
- 基于原子体系人造晶格构建量子模拟器商姊萌;王博维;韩伟华;
- 材料与结构
- Ti掺杂SnS_2吸附气体分子的第一性原理研究金永波;李卫;许巍;任青颖;李金泽;
- 基于液滴反应器的图案化ZnO纳米棒阵列的合成和荧光检测性能李思雨;徐如意;潘海林;赵振杰;李欣;
- 铜银合金纳米岛的可控制备及其量子点荧光增强性能张简玙;张健;
- MEMS与传感器
- 粒子群优化算法在MEMS压力传感器电桥电阻计算与零偏补偿中的应用王帆;王津津;王伟忠;杨拥军;
- 加工、测量与设备
- 封装工艺对半导体激光器偏振特性的影响沈牧;房玉锁;申正坤;
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- 第十届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融...--