微纳电子技术2024年07期_最新目录

微纳电子技术2024年07期

技术论坛
6G无线通信THz电子学、光子学、等离子体波器件及应用的新进展(续)赵正平;
Ir掺杂MoSe_2吸附气体分子的第一性原理研究赵春磊;吴宇阳;李卫;许巍;陈青云;任青颖;
聚乳酸材料的增材制造及其应用周伟民;李小丽;
增材制造的多波束透镜-天线系统李炫静;冯瑞;谭秋林;
高速电镀铜技术在先进封装金属互连中的研究进展陈平;夏良;贺京峰;刘冰;
器件与技术
内置温控多模耦合半导体激光器研究程义涛;王英顺;吴浩仑;武艳青;晏青;
材料与结构
掺杂种类对磷化铟晶片切割损伤层及翘曲度的影响史艳磊;赵红飞;孙聂枫;王书杰;张志忠;李晓岚;王阳;李亚旗;岳琳清;秦敬凯;徐成彦;
基于微柱阵列的ZnO纳米线的微流控合成徐如意;李思雨;张清;李欣;
6英寸碳化硅外延片小坑缺陷研究李帅;房玉龙;芦伟立;王健;郝文嘉;李建涛;陈宏泰;王波;牛晨亮;
MEMS与传感器
用于双极化T/R组件的X～Ku波段MEMS环行隔离组件的设计周嘉;汪蔚;高纬钊;
一种用于压力传感器的温度补偿电路的设计与实验田传升;王俊强;
X波段高集成硅基射频微系统吴小玲;阮文州;刘德志;
基于MEMS工艺的微热加速度计和微热陀螺仪的制备吴嘉琦;赖丽燕;李以贵;
一种用于MEMS加速度计温度性能提升的双质量全差分结构陈鹏旭;任臣;杨拥军;
加工、测量与设备
陶瓷封装外壳多表面外观检测机构的设计与应用吴兵硕;彭博;刘林杰;赵文义;

多通道微波组件接插件及基板焊接技术研究鲍帅;王抗旱;李保第;范国莹;
表面沾污对金铝键合脱键影响的微观机理分析张世平;
高精度薄厚膜异构HTCC基板制备工艺张鹤;杨鑫;谢岳;杨振涛;刘林杰;
基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术杨欢;张鹤;杨振涛;刘林杰;
雪上一枝蒿生物碱水凝胶微针的制备及体外透皮研究邓琴;陈晓兰;邓铋莉;徐剑;黄耀磊;谌文元;